Grazie alla tecnologia FFF, questa stampante 3D offre una precisione di posizionamento ripetibile, un flusso di estrusione costante, un’elevata velocità di stampa e un enorme volume di costruzione. Queste caratteristiche consentono all’RMF500 di fornire grandi lotti o pezzi in lavorazione in modo altamente efficiente.
Il volume di stampa è di 500x500x500mm, sia per la stampa con estrusore singolo che per quella doppia. La sua piattaforma è installata con una piastra di stampa PEI con rilevamento della pressione per garantire un avvio senza problemi e una facile rimozione delle stampe.
Gli estrusori indipendenti(IDEX) sono prodotti utilizzando leghe ad alte temperature e materiali compositi ceramici industriali. Ogni estrusore ha una capacità di riscaldamento fino a 300W, garantendo una velocità di estrusione stabile ed elevata fino a 500 g/hr. La RMF500 utilizza ugelli in carburo di silicio con una durezza di oltre 60 HRC per resistere all’abrasione dei materiali in fibra di carbonio e fibra di vetro.
La RMF500 è una stampante 3D affidabile, precisa e flessibile che produce parti per uso finale ad alte prestazioni con ripetibilità, il che la rende un’opzione eccellente per la produzione di piccoli lotti, così come per altre applicazioni.
La RMF500 è specializzata nella stampa di pezzi complessi con un elevato rapporto resistenza/peso in un unico lavoro, utilizzando materiali termoplastici rinforzati con fibre. Raise3D garantisce le prestazioni di ogni bobina di filamento, oltre a una scelta di materiali in continua espansione.
L’RMF500 è progettato per ottenere la massima efficienza in termini di costi e prestazioni del materiale rispetto al costo di produzione. L’efficace applicazione della scienza dei materiali ha portato all’ottimizzazione della progettazione del sistema con un consumo energetico molto inferiore.
Senza una camera riscaldata, il consumo di potenza di picco è inferiore a 3 kW. Il consumo energetico medio per unità di area di stampa è inferiore del 60% rispetto alla concorrenza.
La RMF500 ha quattro grandi alloggiamenti multiuso per filamenti, ognuno con un carico massimo di 2,5 kg, che consentono il caricamento automatico e il controllo dell’umidità a pressione positiva al di sotto del 5% RH.
Ogni filamento rinforzato con fibre di Raise3D è sviluppato con un materiale di supporto specifico. Ad esempio, il filamento di supporto breakaway per il PA12 CF può essere staccato facilmente, ottenendo una superficie di contatto pulita.
STAMPA | ||
Volume di stampa (L×P×A) | Stampa estrusore singolo 500 × 500 × 500 mm | Stampa con doppio estrusore 500 × 500 × 500 mm |
Dimensioni macchina (L×P×A) | 1340 × 990 × 2370 mm | |
ELETTRICO | ||
Ingresso alimentazione | 30 A a 380 V CA trifase | |
GENERALE | ||
Tecnologia di stampa | F F F | |
Sistema di testine di stampa | Sistema di estrusione a doppio ugello elettrico indipendente | |
Diametro del filamento | 1,75 mm | |
Risoluzione di posizionamento XYZ | 1, 1, 0,09765 micron | |
Velocità di stampa reale | ≤ 300 mm/s | |
Piano di stampa | PEI con collettore di aspirazione | |
Temperatura massima del piano | 110 C | |
Materiale del piatto riscaldato | Acciaio | |
Livellamento | Livellamento automatico | |
Materiali supportati | Raise3D Industrial PA12 CF, Raise3D Industrial PA12 CF Support, PPA CF, PPA GF, (PPS GF e PET CF in arrivo) | |
Diametro dell’ugello | 0,6 mm (predefinito), 0,8 mm (prossimamente) | |
Temperatura massima dell’ugello | 330 C | |
Connettività | Wi-Fi, LAN, porta USB, Live camera | |
Temperatura ambiente di esercizio | 15-30°C, 30-70% UR senza condensa (HOLD) | |
Temperatura di conservazione | Da -40°C a +54°C, 10-85% UR senza condensa (HOLD) | |
SOFTWARE | ||
Software | ideaMaker | |
Tipi di file supportati | STL/OBJ/3MF/OLTP | |
Sistema operativo supportato | WINDOWS/macOS/Linux | |
Tipo di codice macchina | GCODE | |
CONTROLLO DELLA STAMPANTE | ||
Interfaccia utente | Schermo tattile da 13,3 pollici | |
Rete | Ethernet, Wireless 802.11 b/g/n, Dual Mode Wi-Fi | |
Risoluzione dello schermo | 1920×1080 | |
Controllore di movimento | Rockchip ARM Cortex-M4 | |
Controllore logico | Rockchip RK3399 ARM Dual Cortex-A72 e Quad Cortex-A53 1,8 GHz | |
Memoria | 2 GB | |
Flash integrato | 16 GB | |
Scheda Micro SD | 128 GB | |
VOI | Linux integrato | |
Porte | USB 2.0×1 |
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